خبر

فن آوری ترکیبی ترکیبی از مطبوعات و SMT.} pcb سوراخ شده با 25μm cu/sn {{3} insertion کنترل شده نیرو ({5}} n) تضمین کننده اتصالات با گاز .} intoy intlations} inflow در 220 درجه redables redables reda...

Low-temperature alloys: Sn58Bi (138℃) for heat-sensitive components. High-reliability: SnAgCu+Ni/Ge for automotive. Creep-resistant alloys for high-vibration environments. Sustainability: Bi-Sn-Zn ...

الگوریتم های AOI با استفاده از یادگیری عمیق ، 0. 01mm² را تشخیص می دهند. نقشه برداری قد سه بعدی مسائل مربوط به سرب و کپی را مشخص می کند. تصویربرداری چند طیفی باقیمانده های شار را نشان می دهد. ادغام...

SAC305 آلیاژ در مقابل . SNPB سنتی: نقطه ذوب بالاتر (217 درجه در مقابل. 183 درجه) استرس حرارتی را افزایش می دهد {{4} test: 30 ٪ زندگی خستگی کوتاه تر {6} inalio inalio: actociation} 8} {designs {desi...

مدارهای موج میلی متر نیاز به کنترل امپدانس دقیق . مواد کم DK (راجرز 3003 ، DK=3.0) با ± 0. 05 تحمل. طرح های آنتن در بسته بندی با<0.2dB insertion loss. Laser-drilled microvias for signal integrity. ...

TIMS انتقال حرارت از ICS به Heatsinks را افزایش می دهد. مواد تغییر فاز SMT-Applied (5-20 w/mk) در حین بازتاب برای پر کردن حفره ها ذوب می شوند. دقت توزیع: ± 0. 1 میلی متر. ماژول های برق خودرو از خمی...

سیستم های میکرو الکترومکانیکی نیاز به SMT تخصصی دارند. لحیم کاری کم استرس (<1GPa) protects delicate structures. Cleanroom requirements: ISO Class 5 environment. Hermetic sealing with glass frit bon...

Pure tin finishes risk conductive whiskers (>1mm growth). Mitigation: Matte Sn coatings with >3 ٪ سرب (معاف از ROHS) ، زیر لایه های Ni ({1}} μm) یا پوشش کنفورماسی. آزمایش شتاب (85 درجه /85 ٪ RH برا...

Digital holography measures PCB warpage in real-time during reflow. In-line systems detect >0 . 1 ٪ تغییر شکل در دقت 5 میکرومتر .} علل: عدم تطابق CTE ، جذب رطوبت {5} کاهش: توزیع مس متعادل ، لمینت ه...

رسوب غیر تماسی برای ویژگی های فوق العاده خوب (خطوط 10μm) . inks جوهرهای نانوذرات رسانا (Ag ، مس) چاپ شده بدون استنسیل {4} برنامه ها: آنتن ها ، سنسورها در سطوح منحنی. فرایند: ink ink} ink {ink {ind ...

POP Stacking منطق را ادغام می کند و حافظه به صورت عمودی می میرد. SMT BOTTOM BGA (0. 4 میلی متر زمین) و به دنبال آن تراز بسته بندی بالا در 15μm پوند است. فرآیند بازتاب دوگانه: اولین بازتاب در 235 در...

پوشش های محافظ (اکریلیک ، سیلیکون ، اورتان) PCB های سپر از محیط های سخت . strating strating strating chason cham chate 25-75}} μm ضخامت با<5% deviation. UV-curable coatings enable 5-second curing. ...